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2018年印度国际电子元器件及设备博览会开幕
9月26日，2018年印度国际电子元器件及生产设备展览会（Electronica India 2018）开幕式在印度班加罗尔国际会展中心举行。金百泽董事长武守坤出席开幕式并担任剪彩嘉宾。 据悉，展会 ...查看更多
深联电路：征战全自动智能时代
为了更好的发展环境，南来北往的人们选择迁徙，以满足适合自身生存需求的种种条件。企业的开拓亦是如此，选择更适宜企业发展的空间，规划更加宏远的未来，是企业发展的大势所趋。正是怀着这样的理念 ...查看更多
震撼业界的Ventec新产品tec-speed 20.0（Dk为3.48）
在EIPC夏季研讨会期间，I-Connect007出版商Barry Matties采访了Ventec Europe & Americas的COO Mark Goodwin。Mark Goodw ...查看更多
应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
3D打印：开创制造业新格局
Scott Schwarz是 Fisher Unitech公司快速技术部高级销售代表，在最近举办的密歇根SMTA技术论坛上，他接受了I-Connect007技术主编Happy Holden的采访， ...查看更多
慕尼黑华南电子展邀请您加入一对一买家配对，打通线上线下双渠道
慕尼黑华南电子展商贸配对系统已正式上线，无论您是展商，还是观众，强大的商贸配对系统，统统满足您的需求。 LEAP Expo 商贸配对系统采用“微助力+1对1配对+定制邀请”的模 ...查看更多
